工程復(fù)合材料
導(dǎo)熱相變材
Pokhran的導(dǎo)熱相變產(chǎn)品在室溫下為固體片材，當(dāng)達(dá)到器件工作溫度時(shí)材料軟化，覆蓋于器件表面從而達(dá)到較低熱阻的作用。導(dǎo)熱相變材料可提供卷材以便于應(yīng)用，優(yōu)于導(dǎo)熱膏。當(dāng)達(dá)到熔點(diǎn)溫度，材料可完全相變，可涂敷較小厚度和最大的表面。導(dǎo)熱相變材料因其較低的熱阻，被廣泛應(yīng)用于微處理器，芯片和電源組件模塊等。
特征與優(yōu)勢
● 低熱阻，性能穩(wěn)定
● 自粘性，無需背膠
● 滿足RoHS要求
應(yīng)用領(lǐng)域
| 機(jī)箱機(jī)柜相關(guān)組件 | 軍工電子 | 網(wǎng)絡(luò)設(shè)備 |
| 醫(yī)療設(shè)備 | 汽車電子設(shè)備 | 通信設(shè)備 |
| 導(dǎo)航設(shè)備 | LED照明 | 電源模塊 |
| 觸摸屏、顯示器 | 工控自動(dòng)化 | 視頻音頻模塊 |
| 電機(jī)、伺服 | 手持設(shè)備 | 航空航天 |